050114_04
WCSP採用の業界最小サイズのユニロジックIC  ルネサス テクノロジ（長澤紘一会長＆ＣＥＯ）はこのほど、デジタルスチルカメラ、携帯電話などの小型化、薄型化が要求される携帯機器向けに業界最小サイズのロジックＩＣ用ＷＣＳＰ（ウェハー・レベル・チップ・スケール・パッケージ）を開発、その採用第一弾製品として高速・低電圧のユニロジックＩＣ「ＲＤ７４ＬＶＣ１Ｇ０８ＷＰ」「ＲＤ７４ＬＶＣ１Ｇ０４ＷＰ」「ＲＤ７４ＬＶＣ１Ｇ３２ＷＰ」を製品化、二月からサンプル出荷を開始する。価格はいずれも２９．４円。生産は５月から三製品合計月五十万個で開始、２００６年１月から月二百万個で量産の予定。 新製品は、一ゲートを搭載した標準ロジックＩＣで、ＲＤ７４ＬＶＣ１Ｇ０８ＷＰはＡＮＤゲート機能、ＲＤ７４ＬＶＣ１Ｇ０４ＷＰはインバーター機能、ＲＤ７４ＬＶＣ１Ｇ３２ＷＰはＯＲゲート機能品。同機能の同社従来品で採用しているＷＣＳＰ「ＮａｎｏＦｒｅｅ」の改良と、チップ面積の縮小により、ロジックＩＣとして業界最小の１．１×０．７×０．４ミリメートル（最大）を実現している。従来品と同一性能のまま実装面積を約４０％削減しており、機器の小型化、薄型化が図れる。 三製品は、電源電圧１．６５Ｖ１５．５Ｖ、データ伝搬遅延時間が３．３ｎｓ（Ｖｃｃ＝３．３Ｖ時）と低電圧・高速性能を実現している。また、このパッケージは環境に配慮した鉛フリー品で、ピン数は三製品とも５ピンとなっている。 |
||||||||||||