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超小型パッケージ採用のバリキャップダイオードとPINダイオード  ルネサス テクノロジ（長澤紘一会長＆CEO）はこのほど、携帯電話など携帯情報機器向けに0.6×0.3×0.3ミリメートルと業界最小レベルのダイオード用パッケージ「MP6（マイクロ パッケージ6」）と0.8×0.5×0.3ミリメートルサイズの「MP8（マイクロ パッケージ8）」を開発した。 第一弾製品として、携帯電話の電圧制御発振器（VCO）向けバリキャップダイオード「RKV600シリーズ」各三製品と、携帯電話などのアンテナスイッチ用PINダイオード「RKP200シリーズ」各一製品を製品化、10日にサンプル出荷を開始する。 サンプル価格は、MP6製品が15.75円、MP8品が13.65円。量産は、MP6採用品は6月から、MP8採用品は4月から開始する。全製品の量産数量は6月から月二百万個、十月から月一千万個の予定。 MP6、MP8パッケージは、電極をパッケージ下面に配置する下面電極構造を採用している。MP6は回路部品でいう0603タイプであり、同社従来のリード端子タイプで1.0（ボディーサイズ0.8）×0.6ミリメートルサイズのパッケージから実装面積を約70%低減し、高さも0.3ミリメートルと薄いため、搭載機器の小型・薄型化が図れる。また、MP8も0805タイプで高さ0.3ミリメートルと小型・薄型を実現している。 RKV600シリーズとRKP200シリーズは、PN接合形成プロセス条件の最適化により、従来のTEFPパッケージ製品と同等の性能を維持しながら、小型化を実現している。 RKV600シリーズは、容量変化が大きいためVCOが広帯域に対応できる。また、機器の低電圧化に伴い必要とされる、低バイアス側のリニアリティ特性が良好である。 RKP200シリーズは、低容量、低オン抵抗、低歪を同時に実現しており、システムの高効率化、低電流駆動化、低ノイズ化が図れる。 |
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