050218_02米TI

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
2月18日	050218_02	米TI	半導体集積回路	DSP	移動体通信用

複数の3GエアI/F規格に対応した次世代プログラマブルDSP

米テキサス・インスツルメンツ（TI）はこのほど、シングルチップで複数の3Gエア・インターフェイス規格とさまざまなベース・ステーション・フォーム・ファクターに対応した次世代型プログラマブルDSP（デジタル・シグナル・プロセッサー）「TMS320TC16482」を発表した。サンプル出荷は2005年上半期、量産は06年の早い時期を予定している。

このDSPは、1GHz動作で、動作クロックが既存製品の倍近いにもかかわらず消費電力をわずか3W（ワット）に抑え、ワイヤレス・インフラストラクチャ用DSPとして業界最高の電力効率を達成している。

新製品は、TIの90nmプロセスで製造されている。既存のTMS320C64xと比較してさまざまな機能拡張が施されており、とくにワイヤレス・インフラストラクチャに最適な製品となっている。命令セットは新しく二十八個が追加され、ハイスピード・ダウンリンク・パケット・アクセス（HSDPA）などのアプリケーションに威力を発揮する。

また、DSPとして初めてスケーラブルなコネクティビティや広帯域、パケット・データ処理の低オーバーヘッドと低レイテンシRapid　I/Oシリアル・インターフェイスを採用している。

この製品は、OEMメーカーが既存システムを容易にアップグレードしたり、製品ラインアップを効率的に拡大したりするプラットフォームとして最適である。