電波プロダクトニュース



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3月16日050316_01 米クアルコム 半導体集積回路 専用IC 移動体通信機器

3.6Mbpsのデータ伝送速度を実現する新チップセット



【ニューオーリンズ(米ルイジアナ州)=レイエス特派員】米クアルコムのCDMA技術部門サンジェイ・ジャー社長は14日、当地での会見で、携帯電話の高速通信を可能にする新しいチップセット「MSM6260」を開発、今年第4四半期のサンプル出荷のメドをつけたと発表した。

ジャー社長は同チップセットの利点を強調、3.6Mbpsのデータ伝送速度は世界の高速無線データサービスのニーズを満足させると語った。

このチップセットを搭載することで携帯電話メーカーは、世界各地とのローミングや先進のワイヤレス・マルチメディアを可能にするHSDPA(高速ダウンリンク・パケットアクセス)対応の携帯電話機を低価格で開発することができるという。

ジャー社長は「当社は幅広いチップセットをそろえており、今回の6260は既存のMSM6275や6280ともピンとソフトウエアの両方で互換性がある」と語り、機種のグレードアップが容易との見方を示した。

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