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家電市場向け高エネルギー効率のパワー半導体モジュール  フェアチャイルド・セミコンダクター・ジャパン（グレッグ・ヘルトン社長）は、高エネルギ効率を特徴とするパワー半導体製品「SPM」（スマート・パワー・モジュール）を、国内家電市場で拡販する。 このほど、第2世代の3アンペア-30アンペア定格の新製品“Mini-SPM”の出荷も開始した。 「これまでに新製品とあわせSPMファミリは、9社にのぼる日本のカスタマとのデザイン・インに成功している」（ヘルトン社長）勢いを、さらに加速していく考えだ。 米フェアチャイルド・セミコンダクター（FC）は、売上げの約75%をパワー製品で占める、この分野の大手半導体メーカー。 SPMは、エネルギ効率を改善するインバータ制御に最適な製品として、2年前に開発された同社の戦略製品。 「FCは、アナログIC、ディスクリート、高耐圧ICの統合に、深い知識と経験がある。SPMは、3相モーターや永久磁石モーターのインバータ制御駆動回路を統合し、アプリケーション設計を簡単にする。また、各種保護回路機能を有し、高耐圧／低耐圧ICを内蔵している。こうした利点が、家電メーカーに高く評価され、市場で急速に浸透してきた」（ヘルトン社長）。 SPM製品売上げの、実に80%近くを日本市場で占める。 生産は、中国・蘇州工場で行っており、生産能力は、この１年間で約３倍に拡大。さらに、夏までに2倍の能力アップを計画しているという。 「顧客のニーズに対応できる供給体制は、着々と整備されている。年末に向け、さらに増産することも検討中。05年は、SPM製品で売上げの20%を占めるのが目標」（ヘルトン社長）と、SPMビジネス拡大に意欲満々である。 業界最小パッケージ |
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