電波プロダクトニュース



050421_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月21日050421_02 インテル 半導体集積回路 専用IC パソコン・OA機器・LAN用

高速BB接続環境を提供するWiMAX対応のシステム・オン・チップ



インテルは19日、同社初のWiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Accese)対応システム・オン・チップ「インテルPRO/Wireless5116ブロードバンド・インターフェイス」(開発コード名=Rosedalc)を開発したと発表した。

WiMAXは、家庭とオフィスにラスト1マイルの高速ブロードバンド接続環境を提供し、モバイル向けのワイヤレス・ネットワーク環境を実現する標準規格に基づいた無線技術。新製品は、IEEE802.16-2004規格に準拠した最初のシステム・オン・チップで、コスト効率の高いWiMAX対応モデムや宅内ゲートウェイに適している。高速の固定無線ブロードバンド・ネットワークが構築でき、インターネット接続だけでなく、IPとTDMの両方式に対応した音声通話、IPベースの高速なリアル・タイム動画の送受信が可能になる。

今年後半に世界の通信事業者がこのチップを使用した製品を使い、WiMAXの商用サービスに向けた試験運用を開始する予定。

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