電波プロダクトニュース



050429_01
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月29日050429_01 日本TI 半導体集積回路 汎用リニアIC 一般産業用

外部露出放熱パッドと4ミリ角の新型DFNパッケージ採用の高精度オペアンプ



日本テキサス・インスツルメンツは27日、バー・ブラウン製品として、4ミリメートル角の新型DFNパッケージを採用した高精度オペアンプ「OPA277」(シングル)と「同2277」(デュアル)を発表した。現在出荷中で、価格はそれぞれ110円と215円(いずれも1千個受注時の単価)。

新製品は、工業用エレクトロニクス製品、温度計測、バッテリ動作の測定機器、および試験機器などの様々なアプリケーションでコンパクトなデザインと、外部に露出した放熱パッドにより、チップ温度を低く保ち、高い精度を実現している。

また、外部に露出した放熱パッドにより、チップ温度を低く保ち、高い精度の実現に役立つ。さらに、OPA277は、35マイクロボルトと非常に低いオフセット電圧、およびドリフト、低いバイアス電流、高い同相除去比、および電源除去比を提供する。

このデバイスは、高いオープン・ループ・ゲイン、および±18ボルトまでの広い電源電圧範囲も提供する。

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