050519_05タツタ　システム・エレクトロニクス

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
5月19日	050519_05	タツタ　システム・エレクトロニクス	電子材料	電子材料	移動体通信機器用

スライド型携帯電話機向け厚さ22マイクロメートルのFPC/COF用超薄型電磁波シールドフィルム

タツタ電線の子会社、タツタ　システム・エレクトロニクス（大阪府東大阪市）は、ＦＰＣ・ＣＯＦ用超薄型電磁波シールドフィルム「SF-PC5000」を開発し、６月から量産を開始する。

ベース基材に独自に開発した２層構造の絶縁樹脂層（第１絶縁層は柔軟性樹脂層、第２絶縁層は耐摩耗性樹脂層）を積層し、同社従来品の約半分の総厚２２マイクロメートルの超薄型を実現した。軟らかく傷がつきにくく、ＦＰＣへの密着性を大幅に向上。同時に、厳しい曲げ半径での機械特性に優れる。

摺動性、屈曲性を一段と高め、スライド型携帯電話機の薄型化、スライド耐用回数の向上を図った。鉛フリーハンダリフロー対応。独自開発の絶縁樹脂による高ガスバリア性で、吸湿リフローにも対応可能。絶縁樹脂層の熱収縮率をＰＰＳフィルムの１０分の１以下にし、薄型ＦＰＣ、ＣＯＦへの片面シールド用途での反りを大幅に低減した。

SF-PC5000の量産に合わせて、約５億円をかけてＦＰＣ用電磁波シールドフィルムの生産能力を、６月に現在の1.5倍の月産１８万平方メートルに引き上げ、電磁波シールドフィルム事業で０７年度、年間２０億円の売上高を計画する。