電波プロダクトニュース



050523_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月23日050523_02 松下電工 電子材料 電子材料 一般産業用

低熱膨張性を要する半導体パッケージ用ハロゲンフリーのエポキシ銅張積層板



松下電工は、半導体パッケージ用にハロゲンフリー、高Tg(ガラス転移点)のエポキシ銅張積層板「R-1515B」を開発、6月1日から発売する。

ハロゲンフリー、鉛フリーハンダ対応、Tg200℃(DMA法)を実現。絶縁層厚みを、業界最薄の40マイクロメートルから100マイクロメートルに抑えながら、基板表面のタテヨコ方向の熱膨張量を11-12ppmと同社従来品比15-20%低減。厚み方向の熱膨張量は30ppmと同社従来品に比べ半減。基板の剛性も3.3倍(250℃での曲げ弾性計数/板厚0.8ミリ)にあげた。低吸湿によるハイレベルな耐CAF(銅マイグレーション)性も確保。基材色は黒。

薄型CSP、メモリーカードなど薄型、低熱膨張性が求められる半導体パッケージ用として供給する。

R-1515Bなどのハロゲンフリーの半導体パッケージ用銅張積層板を「Halogen-Freeシリーズ」として、半導体パッケージ用銅張積層板の柱のひとつとして拡大していく計画。

07年65億円の売上げを見込んでいる半導体パッケージ用銅張積層板のうち、20-30%を今回のR-1515Bで売上げたい考え。

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