電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月10日050610_02 日立 半導体集積回路 専用IC 自動車機器用

車載に使われるリチウムイオン2次電池用制御装置の小型化・低コスト化を実現する専用IC



日立製作所は、リチウムイオン2次電池用制御装置を従来比で10分の1に小型化、低コスト化を実現する専用ICを開発した。きょう10日から車載用モジュールに搭載した装置として、サンプル出荷を開始する。日立ビークルエナジー(坂田有三社長)と共同開発したもの。

この新ICを搭載することにより、燃料電池自動車(FCEV)やハイブリッド電気自動車(HEV)など、省スペースでの搭載が求められるリチウム電池システムの小型化を実現する。量産出荷は、HEV市場の本格化が見込まれる08-10年を目指している。


今回開発した制御専用ICは、IC間の絶縁が不要な高耐圧絶縁レス通信部(50ボルト)、アナログ部、低圧専用ロジック部(3.3ボルト)および各電池間で生じる充電レベルのずれを補正する“バランシング回路”など、主要回路を1チップ化した一種のシステムLSI。

高耐圧絶縁レス通信回路の開発で、低コスト化の障壁となっていた絶縁部品が不要。電池制御装置の部品点数や、高価な絶縁素子を削減でき、このため装置全体では、従来比8分の1の低コスト化、10分の1の小型化、さらに30倍の高信頼性を実現した。

同社では、車載時の設置スペースの小ささ、軽量という特徴によりFCEV、HEVのバッテリシステムからハイブリッド鉄道車両、電力貯蔵装置など、広範な分野への展開を計画している。

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