050616_05サイプレス

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月16日	050616_05	サイプレス	半導体集積回路	専用IC	一般民生用

プログラム混合シングルアレイを搭載した2.4ギガヘルツ無線用チップ

米サイプレス・セミコンダクタは、プログラム混合シングルアレイを搭載した世界初の2.4ギガヘルツ無線チップ“ＰＲｏＣ”「ＣＹＷＵＳＲ６９５３」＝写真＝のサンプル出荷を開始した。新製品は、同社の「ワイヤレスＵＳＢ」と「プログラマブル・システム・オン・チップ」（ＰＳｏＣ）の技術を組み込んでいる。

主な用途は、消費者向け電子機器、家庭／産業用オートメーション、ヒューマン・インターフェイス・デバイス（ＨＩＤ）、輸送、セキュリティなど。量産出荷は、０５年第３四半期。１個約3.50ドル。