050809_01クローバー電子工業

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
8月9日	050809_01	クローバー電子工業	電子材料	電子材料	移動体通信機器用

ビルドアップ多層板4層の厚みを0.26ミリまで薄型化

クローバー電子工業は、プリント配線板の新技術の育成に注力している。現在、ビルドアップ多層板「Ｂ２ｉｔ」の事業拡大に取り組んでいるが、中長期成長を遂げるために「Ｂ２ｉｔ」の高付加価値化に向けた新製品開発を加速している。その一環として、４層板で厚みがわずか0.26ミリメートルの超薄型基板のサンプル出荷を開始した。

同社は、１９９６年に銀ペーストによるバンプ接続を施す「Ｂ２ｉｔ」の製造販売を開始。ビアの直上接続が可能なので、高密度配線に有利という特徴を生かし、これまで携帯電話向けを中心に受注を伸ばしてきた。現在、携帯電話向けは、2-4-2構成の製品を中心に、年間２千万台分の供給規模。国内外の主要な携帯電話メーカーに納入している。

携帯以外の市場開拓

今後、この「Ｂ２ｉｔ」の技術をさらに進化し、携帯電話以外の新市場開拓に取り組んでいく。その第１弾として、従来0.33ミリメートルだった４層板の厚みを0.26ミリメートル厚まで薄型化を推進。すでにサンプル出荷を開始し、０６年の早い時期に量産を開始する計画だ。

超薄型化したことで、特に小型、高機能化が進む各種モジュール向けに需要が増加する、と同社では期待している。

同社は、経済産業省の補助制度を利用して、０２年にはスクリーン印刷法による抵抗、コンデンサといった受動部品内蔵基板の開発を展開。引き続き０３年、０４年には非スクリーン印刷法（インクジェット）による受動部品内蔵基板の開発を行った。０３年には北海道の補助制度を利用して、プラズマ処理技術とビアフィルメッキ技術の開発を展開するとともに、道央産業技術振興機構の補助を受け、銀バンプのコア印刷技術の開発を行った。

同社は、Ｂ２ｉｔ技術について、基本となる微細化をはじめ、レーザービア方式ビルドアップとの複合化、ＩＶＨ（インナーバイアホール）やブラインドスルーなどとの組合わせによる多層化など、新技術を相次いで開発してきた。

引き続き、行政の補助金制度などを有効に利用して、成長分野に対して最適設計が可能な「Ｂ２ｉｔ」の新製品を市場に投入していく考え。