電波プロダクトニュース



050916_01
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月16日050916_01 オムロン 接続部品 コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット 移動体通信機器用

基板実装高さが0.5ミリの0.3ミリピッチFPCコネクタ



オムロンは、基板実装高さ0.5ミリで世界最薄の0.3ミリピッチFPCコネクタを開発した。

超精密加工技術、成形シミュレーション技術などを用い、高さ0.6ミリ以下の低背化が進むLCRなどの回路部品並みの基板実装高さを実現した。

薄型、小型化が求められる携帯電話、PHS、デジタルAV機器、モバイル機器などに供給する。基板実装高さを抑えることで、実装部品が多い携帯電話のメーン基板裏面に対し、低背化が求められるメーン基板の操作面側への実装を可能にした。

11月にサンプル出荷を開始。中国・深しん川工場で、06年4月から月産能力100万-150万個で量産を始める。

ロック構造を、従来のバックロックから独自の回転フロントロックに替え、同社従来品の0.3ミリピッチFPCコネクタで、0.9ミリだった基板実装高さを、世界最薄の0.5ミリにまで低くした。0.3ミリピッチは千鳥タイプ。

スライダ回転機構によるLIF構造、スライダとFPC切欠きによるFPC保持機構、裏面絶縁構造を採用。外形奥行き4.45ミリ。低背の回転フロントロックタイプFPCコネクタでは、業界初の上接点構造。厚さ0.12±0.03ミリのFPCに適合させた。

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