051018_07日本TI

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
10月18日	051018_07	日本TI	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用

OMAPとXScaleプロセッサ搭載機器向け新型パワー・コンバージョンIC

日本テキサス・インスツルメンツ（日本ＴＩ）はこのほど、ＯＭＡＰアプリケーション・プロセッサを搭載するモバイル・ハンドセット、およびＸＳｃａｌｅプロセッサを搭載するマルチメディア機器の厳しい電源要求条件をサポートする高集積度の新型パワー・コンバージョンＩＣ「ＴＰＳ６５０２０」を発表した。現在量産出荷中で、価格は3.75ドル（1000個受注時単価）。

新製品は、電力制御ＦＥＴを内蔵する３個の同期整流降圧型DC-DCコンバータ、３個のＬＤＯ（低電位差）リニア・レギュレータ、²IC通信インターフェイスなどを含む数種類のパワー制御ビルディング・ブロックをワンチップに集積している。

DC-DCコンバータのスイッチング周波数が1.5メガヘルツと高いことから、2.2マイクロヘンリーのインダクタをはじめ、小型の外付け部品が使用でき、基板実装スペースを削減できる。

また、このＩＣの静的動作電流は８５マイクロアンペアと低く、バッテリ電力を節約できる。

主な用途は、多機能携帯電話、ＰＤＡ、デジタルカメラ、ポータブルオーディオ、メディアプレヤーや、単一セルのリチウムイオン電池を電源とし、複数の内部電圧で動作する通信機器およびマルチメディア機器など。４０ピン６ミリメートル角のＱＦＮパッケージで供給。