電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
11月9日051109_02 日本TI 半導体集積回路 汎用リニアIC 一般産業用

必要なコンデンサ容量を従来の1/8、基板実装面積50%に削減するパワー・コンバータ6品種



日本テキサスインスツルメンツ(日本TI、山崎俊行社長)は8日、必要なコンデンサ容量を従来の8分の1、基板実装面積を50%に削減する高性能パワー・コンバータ製品「T2」シリーズ(6品種)の開発を発表、06年3月にかけて順次出荷する。

新製品は、超高速の過渡応答特性、回路実装に必要な出力コンデンサの大幅な削減を提供する新しいテクノロジを搭載した非絶縁型プラグイン・パワー・モジュール。±1.5%と精密な出力電圧範囲を持つPOL(ポイント・オブ・ロード、負荷に接近して配置される分散型電源回路)のパワーモジュール。

3Gのワイヤレス・インフラストラクチャ、ネットワーキング、および通信システムなどのアプリケーションで、より高い性能、より小さい基板実装面積を提供する。

T2シリーズは、TIのポピュラな電源製品ラインアップである「PTH」シリーズを拡張するPOLモジュール。4.5-14ボルトと広い入力電圧範囲、最小0.7ボルトの出力電圧、最高50アンペアの出力電流を提供する高圧型DC/DCコンバータで、IBA(中間バス・アーキテクチャ)のアプリケーションに最適。

今回製品化したT(ターボ・トランス)2シリーズは、同社の第2世代のPOLパワーモジュールで複雑化、多種類の電圧管理・範囲、ハイ・コスト・パフォーマンスを求める顧客ニーズに対応する。

ファミリ構成は「PTH08T2××W」、「PTH05T210W」、「PTV08T250W」の3品種。

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