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SiGeプロセス採用1.9-2.5ギガヘルツの無線機器向け送信用パワーアンプIC  東芝は、ＰＨＳや無線ＬＡＮなど1.9ギガ-2.5ギガヘルツの周波数を使う無線機器向けにシリコン・ゲルマニウム（ＳｉＧｅ）プロセスを採用した送信用パワーアンプＩＣ「ＴＡ４４０１ＣＴ」を開発、１６日からサンプル出荷を開始した。サンプル価格は１０５円。０６年２月から月５０万個で量産を開始する予定。 新製品は、シリコン・ゲルマニウムプロセスを採用しているため、従来のガリウム・ひ素プロセスの３分の１のコストに抑えるとともに、高出力とガリウム・ひ素品並みの低消費電流を実現している。また、バイアス回路を内蔵しているため、電力利得の温度依存度を最小限に抑えることができるほか、製品組込み時のバイアス電圧調整が不要になるとともに、外付け部品点数も同社従来品に比べ約３割削減できる。 さらにＣＳＰ（チップサイズ・パッケージ）技術により、厚さ0.48ミリメートルと中電力無線機器のパワーアンプとしては小型化。3.0ボルトの低電圧で動作するため、バッテリ電圧が低下しても長時間駆動ができる。 | ||||||||||||