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0.4ミリピッチ品で業界最小の基板占有面積の携帯電話用細線同軸コネクタ  日本航空電子工業はこのほど、基板占有面積が業界最小の携帯電話用細線同軸コネクタ「ＦＩ―Ｊシリーズ」を開発、販売開始した。基板占有面積は0.4リピッチ品で、奥行き2.5ミリ、ピッチ方向21.7ミリ（40芯時）/高さ1.58ミリを実現している。 携帯電話機の高機能化に伴い、ＬＣＤ側とキー側の接続部では、芯数の増加、耐ノイズ性の向上が求められている。携帯電話のスタイルも、ＴＶ視聴やカメラ撮影のため、ヒンジ部は軸を２つ備え、従来の折り畳み動作に加えて、ＬＣＤ側が回転するなどの複雑な動作をする機種も増えている。端末の小型化も進み、ヒンジ部の軸径も小径化している。従来は、ＬＣＤ側とキー側の接続はＦＰＣ接続が一般的だったが、これらの市場動向に対応するため、耐ノイズ性能が高く、配線性と屈曲性に優れた細線同軸での接続がトレンドとなっている。 新製品は、細線同軸ＡＷＧ＃４２、４４用コネクタ。プラグ側が小さく、ハーネス加工後にヒンジを通過させることが可能で、基板占有面積は0.4ミリピッチ比較で業界最小。２０芯から４０芯まで５芯刻みにラインアップする。 有効接触長0.4ミリを確保し、安定した接続が可能。接触部をコンタクトで挟み込む高信頼性構造。プラグ側とレセ側とのＧＮＤ接点部は、金メッキ同士による低接触抵抗、安定した接続。誤嵌合防止機能付き。適用市場は、携帯電話、ＤＶＣ、ＤＳＣ、小型液晶モニターなど。サンプル価格はレセプタクル１５０円、プラグ１１０円。販売見込みは、月間５００万個（芯数トータル）。 | ||||||||||||