電波プロダクトニュース



060112_01
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月12日060112_01 松下電工 電子材料 電子材料 一般産業用

ネットワーク機器向け低伝送損失・低熱膨張の多機能多層プリント配線材料



松下電工は、ネットワーク機器などの高速・大容量伝送に適した低伝送損失、低熱膨張の多機能多層プリント配線材料「MEGTRON(メグトロン)6」を開発、量産体制を整えた。

ネットワーク機器、半導体試験装置、計測器などで品質評価中。一部では採用が始まった。08年に年間10億円の販売を計画している。

高速、大容量伝送に必要な特性のひとつである比誘電率、誘電正接を低減。誘電正接の小さなポリフェニレンエーテル樹脂などの配合技術で、多層材料の特性を損なうことなく、比誘電率は業界トップクラスの3.5(2ギガヘルツ)、誘電正接0.002(同)を実現した。

また、一般高耐熱ガラスエポキシで約30デシベル/分(5ギガヘルツ)の伝送損失を、MEGTRON6では約15デシベル/分に半減した。熱膨張係数(厚さ方向)も小さい無機フィラーと有機樹脂の複合化により、一般高耐熱ガラスエポキシで65ppmの熱膨張係数を45ppmに抑えた。

スルホール接続信頼性でも、一般高耐熱ガラスエポキシの約5倍の信頼性を有する。288度Cハンダフロートを6回実施しても品質に異常はなく、鉛フリーハンダに対応。

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