電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月17日060117_06 松下電工 電子材料 電子材料 一般民生用

ハロゲンフリーを実現したFPCの回路パターン保護用被覆フィルム



松下電工は、ハロゲンフリーを実現したフレキシブルプリント配線板(FPC)の回路パターンを保護する被覆フィルム「ハロゲンフリーカバーレイ」を開発し、9月から量産を開始する。

リジッドプリント配線材料で培ったハロゲンフリーエポキシ樹脂設計技術を応用して「カバーレイ」をハロゲンフリー化した。携帯電話、DSCなどのデジタル家電用FPCなどに供給する。

これにより、リジッドからフレキまでFPCへのオールハロゲンフリー化を提案できる。FPC用材料の新合弁会社「松揚電子材料(昆山)有限公司」で9月から量産を始める。2層FCCL(ロール状)、カバーレイ(同)合わせて年産250万平方メートルの能力を持つ。

カバーレイを含めたFPC用材料全体で、07年に年間で50億円の販売を目指す。

同社では03年3月にFPC用材料事業に新規参入し、郡山松下電工(福島県)でシート状の2層フレキシブル銅張積層板(2層FCCL)の生産を開始。05年5月から四日市松下電工南工場(三重県四日市市)にロール状2層FCCLの新製造ラインを稼働させ、国内で事業強化を図っている。

FPC材料の生産能力は郡山松下電工、四日市松下電工とも年産60万平方メートルの能力を持つ。

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