電波プロダクトニュース



060123_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月23日060123_02 日本メクトロン 接続部品 プリント配線基板 移動体通信機器用

パターンピッチ50マイクロメートルの超微細両面フレキシブル配線板



日本メクトロンは、パターンピッチ50マイクロメートルの超微細な両面フレキシブル配線板(FPC)を開発した。薄型ディスプレイ、携帯機器などに向けて量産体制を整備した。

この技術は、パターン形成としてサブトラクティブ法を用いて超微細化を実現したもの。パターンルールは、L(ライン)/S(スペース)=25マイクロメートル/25マイクロメートル。スルーホールメッキ厚みを含めた片面の導体厚みは11マイクロメートル。表面マイクロビアおよびスルーホール穴径は、レーザー加工によって50マイクロメートルという小径化を実現している。

また、導体メッキ厚5マイクロメートル、フィルム厚25マイクロメートルを採用することで、片面FPC並みの柔らかさを持っており、機器組込みが容易になる。

この技術は、電子機器の高密度実装化、薄型、軽量化に寄与する。携帯機器への組込みのほか、COF基板など、モジュール向けなどに適する。同社では、引き続き微細パターン化を推進していく考えで、07年にはパターンピッチ40マイクロメートル形成の実用化を目指す。

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