060206_02日立製作所中央研究所

060206_02
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
2月6日	060206_02	日立製作所中央研究所	半導体集積回路	その他	一般民生用

0.15ミリ角厚さが7.5マイクロメートルの世界最小最薄の非接触型ICチップ

0.15ミリ角、厚さ7.5マイクロメートルの非接触型ＩＣチップ<試作品>
（一緒に写ってるいるのは食塩粒）

SOI技術による超小型・薄型化の実現

日立製作所中央研究所は、0.15ミリ角、厚さ7.5マイクロメートルの世界最小、最薄の非接触型ＩＣチップの開発に成功した。

昨年の愛・地球博の入場券にも採用された0.4ミリ角の「ミューチップ」に比べ、１０倍程度の生産性の向上が見込まれる。この成果は、５日に米国で開幕した「国際固体素子回路会議」（ＩＳＳＣＣ）で発表する。

今回開発したチップは、従来のシリコン基板の代わりに絶縁層に埋め込まれたシリコンオンインシュレータ（ＳｏＩ）基板を採用。素子の間隔を縮小したほか、ＳｏＩ基板の背面のシリコン層を完全に除去（エッチング）し、厚さ7.5マイクロメートルという薄型化に成功した。

また、チップの両面に電極を持つ構造を採用し、小型にもかかわらず、外部アンテナとの接続が容易となっている。

同社が０３年２月に発表した0.3ミリ角、厚さ６０マイクロメートルの非接触型ＩＣチップに比べても、新チップは、面積で４分の１、厚さで８分の１に小型化されている。

そのため、ウエハー１枚から採取できるチップ数が増加し、新チップを採用したＩＣタグの価格は「１億個レベルの受注で、１チップ当たり５円以下という（低価格化の）目標値を達成できる」（同社）。

今後開発される外部アンテナに左右されるが、新チップを採用したＩＣタグ全体の厚さは、60-100マイクロメートル程度と、一般的な紙の厚さと同程度になる見込み。実用化の時期について同社は、数年後としながらも「量産を見据えた技術であり、大量にチップを使用するような用途があれば、０７年にも実用化の可能性はある」としている。