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実装表面高さ0.83ミリ基板落とし込みタイプのmicroSDカード用ソケット  松下電工は、「ｍｉｃｒｏＳＤカード用ソケット（基板落とし込みタイプ）」のサンプル対応を１０日に開始する。今春発売予定。オープン価格。０６年度月１００万個の販売を見込む。 新製品は、超小型ながら「両面金属シェル構造」と電源端子部の「ツイン接点」を採用。堅牢かつ耐ＥＭＩ性、機器落下時の電源瞬断特性に優れている。 基板に切り欠きを設け、基板厚み部分にソケット本体を0.95ミリ落とし込むことで、基板を含めた総厚を極限まで薄型化。基板実装表面高さ0.83ミリを実現した。 幅14×長さ14.6×厚さ1.78ミリ（端子含まず）。プッシュ―プッシュ方式採用。挿抜寿命は１万回。カード奥行き検知スイッチ（ＮＣ接点構造）およびカード飛び出し防止機構付き。極数は１３極（ＲＦ機能対応）。T-FLASHカード完全互換、ＲｏＨＳ指令にも対応している。 | ||||||||||||