060316_01インテル

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
3月16日	060316_01	インテル	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用

低電圧版で初めてデュアルコアに対応したXeronプロセッサ２品種

インテル（吉田和正/ロバート・スウィヌン共同社長）は１５日、低電圧版のＸｅｏｎプロセッサで初めてデュアルコアに対応した「デュアルコアＸｅｏｎプロセッサＬＶ（低電圧版）　2.0ギガヘルツ」と「デュアルコアＸｅｏｎプロセッサＬＶ　1.66ギガヘルツ」の２品種を発表した。価格はそれぞれ４万９６００円と２万４５００円（1000個受注時単価）。

このデュアルコアＸｅｏｎプロセッサＬＶは、デュアルコア・テクノロジと革新的な電力管理機能を兼ね備えており、熱設計電力（ＴＤＰ）を約３１ワットに抑え、従来の低電圧のＸｅｏｎプロセッサおよびプラットフォームと比較して、ワット当たりの性能を2-4倍向上している。

とくにシングルハイト（高さ３Ｕ）シャーシのサーバーおよびブレードサーバー、SAN/NASソリューション、ネットワーク・インフラストラクチャ機器などに適している。

同社は、通信業界および通信機器メーカーが市場投入時間を短縮できるよう支援するため、ＡｄｖａｎｃｅｄＴＣＡに準拠した「Ｉｎｔｅｌ　ＮｅｔＳｔｒｕｃｔｕｒｅ　ＭＰＣＢＬ００４０シングル・ボード・コンピュータ（ＳＢＣ）」を第２四半期に投入する予定である。この新しいＳＢＣは、デュアルコアＸｅｏｎプロセッサＬＶを２個搭載し、ＳＢＣ当たり４個のコアに相当する高性能を実現する。