060406_05インフィニオン

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
4月6日	060406_05	インフィニオン	半導体複合部品	機能モジュール	デジタル情報家電用

モバイルシステム性能を最適化する温度センサー付メモリーモジュール

独インフィニオンテクノロジーズは５日、リアルタイムの温度情報を使ってモバイルシステム性能を最適化する温度センサー付きメモリーモジュール「TS-on-DIMM（Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｓｅｎｓｏｒ　ｏｎ　ＤＩＭＭ）」を開発したと発表した。

このメモリーモジュールは、今後インテルが投入するモバイル・プラットフォームに対応した、業界初の温度センサー付きＤＩＭＭで、サンプル提供が始まっている。

TS-on-DIMM技術は、システム・コンポーネントの実際の温度状態に基づいてシステム性能を管理するインテリジェントな機能で、ＤＩＭＭの温度が事前設定レベルを超えた場合にメモリーの動作速度を遅らせ、電力消費を抑制する。

同社のＤＲＡＭチップは、トレンチ型アーキテクチャを採用し、同等メモリー容量のＤＩＭＭによるテストではスタック型ＤＲＡＭよりも２０％低温で動作する。温度センサーを備えたSO-DIMMに発熱量の少ないインフィニオンのＤＲＡＭを組み合わせることで、減速機能が起動する可能性は少なくなり、最大限のシステム帯域幅が維持できる。

TS-on-DIMM製品は、１ギガバイト、６６７メガヘルツのDDR2　SO-DIMMとして一部のシステム・カスタマ向けにサンプル供給を始めており、少量注文時のサンプル価格は１５０ドル。今年後半には２ギガバイト品のリリースも予定されている。