電波プロダクトニュース



060524_04
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月24日060524_04 インテル 半導体集積回路 マイコン・DSP パソコン・OA機器・LAN用

65ナノプロセス採用のサーバー/WS用新デュアルコア・プロセッサとチップセット


 インテルは23日、サーバー/ワークステーション用のデュアルコア・プロセッサ「インテルXeonプロセッサ5000番台」およびチップセット「インテル5000X/5000P/5000V」を発表した。また、これらCPUおよびチップセットを搭載したサーバー/ワークステーションが同日、主要システムメーカーおよびチャンネル企業から発売された。

 デュアルコアXeonプロセッサ5000番台は、同プロセッサファミリでは初めて65ナノメートルプロセス技術で製造されている。このプロセッサは、最高3.73ギガヘルツで動作し、2つの2メガバイトL2キャッシュを搭載している。

 チップセットは、デュアルコア、バーチャライゼーションテクノロジ、FB―DIMMメモリーのサポートや高速化された1066メガヘルツの高速システム・バスをサポートしている。価格は、Xeonプロセッサ5080(3.73ギガヘルツ)が9万7千円、同5063(3.20ギガヘルツ)が4万2千円、同5060(3.20ギガヘルツ)が3万6千円、同5050(3ギガヘルツ)が2万4千円、チップセット5000Xが1万2200円、同5000Pが1万1800円、同5000Vが8800円(いずれも1千個受注時単価)。

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