電波プロダクトニュース



060531_03
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月31日060531_03 松下電工 電子材料 電子材料 一般民生用

従来の多層PC板製造方法で微細加工が可能なビルドアップ多層板新材料


 松下電工は、従来の多層プリント配線板製造方法で、微細加工が可能なビルドアップ多層板材料「アディティブめっき対応プリプレグ」R―05A0を世界で初めて開発した。

 高機能、小型化が求められる携帯電話をはじめ、DSC、DVC、PDAなどのビルドアップ多層板材料に適している。

 銅箔を使用せず、アディティブメッキだけでラインアンドスペース50/50マイクロメートル以下の微細回路形成が可能。また従来、プリプレグでは難しかった高密度配線対応と、メッキ密着強度の両立を実現した。メッキ密着強度は0・8キロニュートン/メートル。

 ガラス基材を使用しているため、剛性が高く、取り扱いやすい。ハロゲンフリー、アンチモンフリーの環境対応品。これまでのデスミア、メッキの多層配線板製造プロセスが使える。常温保存が可能で、従来のプリプレグと同等の取り扱いが可能。レーザー加工対応プリプレグとほぼ同等の優れたレーザー加工性を持つ。難燃性94V―0達成。

 従来の多層プリント板工法では、導体回路の厚さは銅箔とメッキ銅の厚さを加えた30―40マイクロメートルにもなり、レジストを形成後、エッチングで導体回路を形成するサブトラクティブ法では、導体回路の厚さがネックとなり、微細配線に対応しづらかった。

 また、メッキで直接回路形成するアディティブ法では、微細配線はできるが、絶縁層を形成する材料がフィルムやインクのため剛性が低く、常温での保管が難しいなどの課題があった。

| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
|
電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
|
ホームページへ戻る | 次データへ |