060620_04 ルネサス

060620_04

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月20日	060620_04	ルネサス	電子材料	電子材料	一般民生用

世界最薄の厚さ85マイクロメートルでの平坦化を実現したミューチップインレット

　ルネサステクノロジはこのほど、ＲＦＩＤ用ＩＣのミューチップを搭載し、世界最薄レベルの８５マイクロメートルで、平坦化を実現したミューチップインレット「ＲＫＴ１０１ｘｘｘＭＵ」を開発、７月からサンプル出荷を開始する。サンプル価格は１００円。量産は１１月から、月１００万個で開始し、０７年１１月には月２千万個を予定している。

　新製品は、ＲＦＩＤ用ＩＣチップの薄型化、および通信用外部アンテナの厚さを抑える技術の開発により、インレットの最大厚さを８５マイクロメートル以下とした。これにより、プラスチックカードや紙カードへの封入、各種タグ、ステッカラベルへ張り付けた際に、インレットによるふくらみを低減でき、より薄い媒体に封入することもできる。

　また、外部アンテナの上にＩＣチップを接続すると、チップ部分に段差ができるが、新製品では、ＩＣチップ以外の個所をチップと同じ厚さの応力分散シートで覆い、インレット全体の平坦化を実現した。

　これにより、ＩＣチップへの機械的ストレスを防止できる。この方式は、低コスト化が図れるため、インレットの低価格化にも貢献する。