電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月21日060621_01 三菱電機 半導体素子 光半導体 通信インフラ用

1.3マイクロメートル帯の4ギガビット/秒ファイバチャネル用半導体レーザー


 三菱電機はこのほど、1.3マイクロメートル帯の4ギガビット/秒ファイバチャンネル用半導体レーザー「ML7xx37シリーズ」を開発、20日からサンプル出荷を開始した。サンプル価格は1500円(税抜き)。7月から月1万個で生産の予定。

  新製品は、半導体レーザーの低容量化と構造の最適化により、ファブリ・ペロ型半導体レーザーでは最高クラスの高速応答性を実現し、4ギガビット/秒伝送での動作温度範囲の上限を拡大して、マイナス40度Cからプラス85度Cを可能とした。これにより、ファイバチャンネルを使用したデータ系ネットワーク伝送速度の高速化に貢献する。

  また、レンズ外付けの標準CANパッケージに加え、光結合効率の高いボールレンズ付きCANパッケージも品揃えした。これにより、光モジュール構造の簡素化と低コスト化が可能になる。

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