電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月03日060803_01 TI 半導体集積回路 その他IC 一般民生用

EPCジェネレーション2標準の認証を受けたUHF帯ICタグ用RFIDチップ


 日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI、山崎俊行社長)は、UHF帯ICタグ用RFIDチップ「Gen2シリコン」の量産出荷を近く開始する。同チップは、標準化団体の「EPCグローバル・インク」から“ジェネレーション2標準”(EPCGen2標準)の認証を受けたもの。

  日本TIでは、4月にASP事業部に専門の推進組織「RFID製品部」(波多野誠部長)を発足させている。今後、DSPやマイコンなどとのコラボレーション(協業)によるソリューション提供も含め、日本市場におけるRFIDチップビジネスの拡大を計画している。

  TIは、RFID(無線ICタグ)については、1989年に開発に着手、91年にRFID事業本部を立ち上げ、RFIDシステムの開発と供給を開始した。これまでに5億ユニット以上のRFIDタグを出荷している。

  主な応用例は、自動車の盗難防止(イモビライザ)や石油スタンドの非接触型決済、図書館の資料管理など。今後、小売業のサプライチェーン、非接触型決済、衣料品分野での需要拡大に期待している。

  Gen2シリコンは、アナログプロセスとしては最先端の130ナノメートルプロセスで量産(米テキサス州ダラスのFab)。

  RF(無線)信号のやり取りに要する電流を、より効率的に変換するためのショットキ・ダイオードを組み込んでいる。この結果、低消費電力ながら、チップの読み込み精度が高いシリコンを実現。

  チップの大きさは0.7×0.8ミリメートル。ベアウエハー、プロセス済みウエハーおよびストラップ付きシリコン・チップの三つの形状での供給ができる。また、このシリコンの性能を最大限に引き出すラベルや、タグを開発できるようアンテナのリファレンスデザイン(評価設計)も提供する。

  「EPCGen2の認証の取得と、大手半導体メーカーとして需要拡大に対応、安定供給できるということが、日本のRFID関連業界に大きな安心感を与えることができると思う」(波多野部長)。

  日本市場においては、日立ハイテクノロジーズ、神鋼商事など「TI・RFID製品特約店」6社とともに、UHF帯RFIDの普及を加速していく計画。

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