060808_02 フェアチャイルドセミコンダクター

060808_02
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
8月08日	060808_02	フェアチャイルドセミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用

基板面積の削減とWLANアプリケーションの通信距離延長を可能にする超小型デュアル・パワーアンプ

　フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（グレッグ・ヘルトン社長）は、基板面積の削減とＷＬＡＮアプリケーションの通信距離延長を可能にする超小型デュアル・パワーアンプ「ＦＭＰＡ２１５１」の開発を発表した。

　新製品は、最新の８０２.１１ａ/ｂ/ｇＷＬＡＮアプリケーションの性能を高め、プリント回路基板（ＰＣＢ）上の実装面積を縮小できる。

　出力電圧２０デシベルｍで、３.５％という高性能のエラー・ベクター・マグニチュード（ＥＶＭ）測定値を提供。コンピュータの接続無線通信距離の延長に貢献、世界のどこでもインターネットに接続できる。

　また、デュアルバンド化された２.４ギガヘルツ　と５ギガヘルツ　のパワーアンプを１個の４×４ミリメートルの小型パッケージに統合することにより、基板面積を２２％削減する。

　電力検出器とデジタルＰＡオン/オフ制御装置の内蔵で、さらに基板面積を節約し、信頼性を高める。

　これらの特徴により、設計者にとってアプリケーションと設計時において、設計の簡素化と量産化のサイクル短縮に有効。
　価格は１.９９ドル（１万個購入時）。