060811_01 太洋工業

060811_01
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
8月11日	060811_01	太洋工業	接続部品	プリント配線基板	一般産業用

アディティブ法によりピッチ１０マイクロメートルの回路形成を実現したフレキシブルプリント配線板

　太洋工業はこのほど、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）でのピッチ１０マイクロメートルの回路形成技術を開発したことを明らかにした。

　同技術は、同社が培ってきたエレクトロフォーミング加工技術に最新のＭＥＭＳ技術を応用。ＦＰＣ上にメッキ法を用いて、微細回路を形成するアディティブ法を採用している。これによって、超微細回路幅５マイクロメートルを形成しながら、従来のサブトラクティブ法では不可能だった回路厚１０マイクロメートルを確保することが可能になった。

　新技術は、半導体のサブミクロン領域でのデザインルールと、プリント配線板の数十マイクロメートルレベルでのデザインルールのギャップを埋められる回路形成技術のひとつとして、医療用途やウェアラブル電子機器など、ハイエンドのアプリケーション用途から採用が進んでいく、と同社では予想している。