電波プロダクトニュース



060925_05
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
9月25日060925_05 村田製作所 電子材料 電子材料 移動体通信機器用

携帯電話の異常発振防止に最適な業界最小の0402サイズのチップ積層フェライトビーズ


 村田製作所は、業界最小の0402サイズのチップ積層フェライトビーズ「BLM02Aシリーズ」の量産を今月から開始した。

 素子厚の薄層化、新規開発の内部電極材料、高精度導体形成・積層プロセスの採用などで、0・4×0・2×0・2ミリの業界最小サイズを実現。細線、高アスペクトの配線で、業界トップクラスの低直流抵抗(Rdc)性能を達成した。

 外部電極NiプラスSnメッキ構造で、ハンダ耐熱性に優れる。鉛全廃品。携帯電話用パワーアンプモジュールの異常発振防止に適している。使用温度範囲マイナス55―プラス125度C。

 BLM02AG100SN1(インピーダンス10プラスマイナス5オーム、定格電流500ミリアンペア、直流抵抗0.1オームmax)/BLM02AG700SN1(70プラスマイナス25%オーム、250ミリアンペア、0.5オームmax)/BLM02AG121SN1(120プラスマイナス25%オーム、200ミリアンペア、0.8オームmax)。

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