061009_07 フェアチャイルドセミコンダクター

061009_07
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
10月9日	061009_07	フェアチャイルドセミコンダクター	半導体素子	ディスクリート	デジタル情報家電用

多様な低耐圧アプリケーションで小型化とバッテリ寿命の延長を実現するパワースイッチ

　フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（グレッグ・ヘルトン社長）は、多様な低耐圧アプリケーションで小型化とバッテリ寿命の延長を実現するパワースイッチ「ＭｉｃｒｏＦＥＴ」ファミリ＝写真＝の新製品１１品種を発表した。

　新製品は、小型・薄型（２×２×０.８ミリメートル）。同社の「ＰｏｗｅｒＴｒｅｎｃｈ」テクノロジと業界標準のＭＬＰ（モールデド・リードレス・パッケージ）を組み合わせている。従来の大型パッケージのパワーＦＥＴに比べ、放熱性に優れ、実装面積を縮小する。３０ボルト－２０ボルト未満の低消費電力、優れた放熱性と電気特性がバッテリ寿命を延長し、高信頼性の確保が特徴となっている。

　携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム機、リモートＰＯＳ端末といった携帯機器を対象とする。