電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
10月9日061009_08 FDK 受動部品 インダクタ・トランス 移動体通信機器用

携帯電話などの高周波回路の信号系部品として世界最高レベルのQ特性を持つ高周波積層チップインダクタ


 FDKは、携帯電話などの高周波回路の信号系部品として、世界最高レベルのQ値特性を持つ高周波積層チップインダクタ「AML0603Eシリーズ」=写真=を開発した。0603サイズとして、従来品に比べ、高周波帯域でのエネルギー損失を20%−30%低減させたHighQタイプの高周波積層チップインダクタ。今年末から量産する。

  新製品は、CAE(コンピュータ利用における設計開発システム)によるシミュレーション設計技術、ファインセラミックス材料技術、積層プロセス技術などの活用によって、直流抵抗の上昇を可能な限り抑えながら、Q値特性を向上させたもの。

  同シリーズは、様々なバリエーションに対応するため、インダクタンス値が、高周波回路で多く用いられる2ナノ−12ナノH(ヘンリー)の範囲で、20機種ラインアップ。

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