電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
11月10日061110_01 松下電器 ユニット その他 デジタル情報家電用

低背、低消費電力を実現した通信速度4メガbpsのIrDA Ver1.3準拠のリモコン機能付きIrDAトランシーバ


 松下電器は、業界最低背、最低消費電力を実現した通信速度4メガbpsのIrDA Ver1.3(FIR)準拠「リモコン機能付きIrDAトランシーバ」を開発し、今月中旬からサンプル出荷を開始、07年2月に月産100万個で量産に入る。

  国内外の携帯電話、液晶TV、国内のDSC、プリンタ、カーナビなどで導入検討が進んでいる赤外線を利用した近距離データ通信規格IrDAの高速版Ver1.3のFIR/FIR(IrSimple)ニーズに応えた。

  通信速度115.2キロbpsのIrDA Ver1.2(SIR)準拠の同社従来品パッケージサイズに高速版FIR機能を盛り込んだ。サイドビュータイプ(パッケージサイズ1.6×7.2×2.25ミリ)とトップビュータイプ(2.05×8.2×1.7ミリ)を取り揃えた。ともに業界最低背。

  3D光学シミュレーションによる設計でレンズ効率を25%向上。同社SIR品の半分のデザインルールの微細Bi−CMOSプロセスを用い、送信回路、受信回路、ロジック回路からなる制御ICを同社SIR品と同等チップサイズに抑えた。これらにより、最低背パッケージを実現した。

  微細プロセスによりトランジスタ素子の周波数特性を向上。受信アンプの負荷とバイアス電流を最適設計。全CMOSロジック回路構成により送信部のアイドル電流ゼロマイクロアンペアを達成した。アイドル電流FIRモード時580マイクロアンペア、SIRモード時370マイクロアンペア、シャットダウン電流2マイクロアンペア以下と、いずれも業界最小。

  LED駆動方式に同社SIR品と同じ定電流方式を採用し、LED電源電圧が変動しても発光強度が下らないようにして通信距離の低下をなくした。電流調整抵抗が不要。数社のプロトコルを含むリンク層、変復調LSI/ソフトとのコントローラ接続検証を行い、エンドユーザーでの通信検証負荷を軽減した。

  制御ICは前工程を半導体社魚津工場、組み立てをパナソニック半導体オプトデバイス(鹿児島県日置市)で行う。LEDチップ、PDチップは外部購入。


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