061122_01 パナソニック　エレクトロニックデバイス

061122_01
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
11月22日	061122_01	パナソニック　エレクトロニックデバイス	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	デジタル情報家電用

携帯端末向け業界最小レベルの実装面積と0.65ミリの最薄を実現した3.0ｘ2.6ミリ形ライトタッチスイッチ

　パナソニック　エレクトロニックデバイス（北代耿士社長）は、携帯端末向けに業界最小レベルの実装面積と、業界最薄（高さ０.６５ミリメートル）を実現した「３.０×２.６ミリ形ライトタッチスイッチ」（ＥＶＰＡＦタイプ）を製品化した。

　１２月にサンプル対応を、０７年４月に量産を開始する予定。０７年４月時点の月産数量は、３００万個を計画している。

　新製品は、独自のプレス技術を駆使した材料の最適化により、両立が難しかった長寿命化と可動接点の小型化に成功した。独自の成形金型の開発により、取り付け台の小型化にも成功。業界最小レベルの実装面積（同社従来比約２０％減）を実現した。

　樹脂成形品のプッシュ板（アクチュエータ）をカバーで保持する従来構造は、スイッチの薄型化が難しかったが、新製品は、独自のプッシュ板（アクチュエータ）取り付け工法を確立。同時に高さ０.６５ミリと業界最薄（同社従来比約６０％減）を実現した。

　スイッチ上面にアクチュエータを配置した構造により、アクチュエータを押圧することで、スイッチの中心を確実にＯＮ／ＯＦＦでき、良好な操作性を実現する。

　▽動作力＝１.６Ｎ／２.４Ｎ▽ストローク＝０.１５ミリ▽動作寿命＝１０万回以上▽接触抵抗＝５００ミリオーム以下。