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従来のコンデンサ型に比べサイズが約半分のシリコンMEMS技術で作った超小型マイクロホン
このマイクロホンは、サイズが従来のコンデンサ型マイクロホンの約半分、消費電力が３分の１となっている。また、従来型のマイクロホンと同等の音響性能や、電気特性が得られるだけでなく、壊れにくく耐熱性（最大２６０度Ｃ）に優れている。 このため、標準的なプリント基板へのハンダ付けも容易となり、ハンダリフローを含む全自動製造ラインで実装できる。電源は１.５―３.３ボルトで、消費電流は、コンデンサ（ＥＣＭ）マイクロホンの約３分の１に当たる７０マイクロアン ペアに抑えられている。 マイクロホンは、ＭＥＭＳチップと特定用途向けＩＣで構成され、一つの表面実装型デバイスにパッケージングされている。 ＭＥＭＳチップは、穴の開いた硬い背面電極と柔軟なシリコン膜で構成されている。このシリコン膜が、キャパシタとして機能し、音圧を静電容量に変換する。この静電容量の変化を、ＩＣが電気信号に変換し、ベースバンドやアンプなどの処理デバイスにこれを伝える。 マイクロホンの感度は、１０ミリボルト／Ｐａ、ＳＮ比５９デシベルＡという、高い音響特性を持っているため、コンデンサマイクロホンとの代替が可能である。 パッケージは、４.７２×３.７６×１.５ミリメートルと、コンパクトで低背となっている。 |
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