061221_05 テキサス・インスツルメンツ

061221_05
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
12月21日	061221_05	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用

工業用途向け低消費電力小型パッケージ36V動作を特徴とする高精度オペアンプ2機種

　日本テキサス・インスツルメンツ（日本ＴＩ、山崎俊行社長）は、工業用途向けに低消費電力、小型パッケージ、３６Ｖ動作を特徴とする高精度オペアンプ「ＯＰＡ２１１」、「ＯＰＡ８２７」の新製品２機種のサンプル出荷を開始した。０７年第２四半期からの量産を予定。対象アプリケーションは、試験・計測機器、計装、画像処理、医療機器、オーディオ、プロセス制御の分野。

　新製品は、「ＢｉＣｏｍ３ＨＶ」３６ＶＳｉＧｅ（シリコン・ゲルマニウム）相補型バイポーラ・プロセスにより開発された。同社の現行の３６Ｖ製品に比べて低ノイズ、広い電源電圧範囲などの特性を維持しながら、低消費電力、小型パッケージ化を実現した。

　ＯＰＡ２１１は、バイポーラ入力のオペアンプで、１.１ｎＶ/Ｈｚの電圧ノイズ特性、８０メガヘルツのＧＢＷ（ゲイン帯域幅積）、３.６ｍＡの電源電流特性を提供。電源電圧範囲は、プラスマイナス２.２５Ｖ－プラスマイナス１８Ｖ。パッケージは８ピンＤＦＮ、８ピンＭＳＯＰ、または８ピンＳＯＩで供給。

　ＯＰＡ８２７は、ＪＥＥＴ（接合型ＦＥＴ）入力のオペアンプ。