電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
1月18日070118_02 松下電工 電子材料 電子材料 一般民生用

量産レベルで40マイクロメートルの薄型化を実現したCSP用途に適したハロゲンフリーの半導体パッケージ基板用材料


 松下電工は16日、環境対応のハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料「MEGTRON GX」の販売を強化すると発表した。

  薄型CSP用途に適した「MEGTRON GX R−1515B」は、世界の5拠点で生産・販売の実績がある「ハロゲンフリーエポキシマルチ」の樹脂開発技術を応用。量産レベルで40マイクロメートルという、業界トップクラスの薄型化を実現している。

  94V−0の難燃性に加え、「MEGTRON3 R−5715SL」(ハロゲン材)に比べて、表面の熱膨張量を15−20%、厚さ方向の熱膨張量を同50%低減。基板の剛性は同製品の3.3倍(250度Cでの曲げ弾性係数)。鉛フリーハンダ対応の優れた耐熱性、低吸湿によるハイレベルな耐CAF(銅マイグレーション)性も備える。

  既に欧米ICメーカーを含む30以上の採用、および認定を取得。今後は、半導体封止材との組み合わせによる評価・総合提案やプロジェクトチームでの販売促進などで、顧客とのより密接な関係を構築し、2010年には、同製品で20億円/年の売上げを目指す。また、半導体パッケージ基板用材料のハロゲンフリー比率6割以上を目指す。

  同製品は、あす19日まで東京ビッグサイトで開催中の「プリント配線板EXPO」に出展している。

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