070215_05 日立製作所

070215_05
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
2月15日	070215_05	日立製作所	半導体集積回路	専用IC	一般産業用

0.05ミリメートル角厚さ5マイクロメートルで粉末状の世界最小の非接触型ＩＣチップ

　日立製作所中央研究所はこのほど、０.０５ミリメートル角、厚さ５マイクロメートルで粉末状の世界最小の非接触型ＩＣチップを開発、動作確認に成功した。

　今回、開発した非接触型ＩＣチップは、９０ナノメートルでの微細なＳＯＩ（シリコン・オン・インシュレータ）技術と電子線描画によるメモリー技術を用いることにより実現したもの。０６年２月に発表した０.１５ミリメートル角、厚さ７.５マイクロメートルの試作ＩＣチップと比較して面積を９分の１に縮小した。

　これにより、ウエハー１枚当たりから取れるチップの数が飛躍的に増加し、現在製品化されているミューチップ（０.４ミリメートル角）と比較すると６０倍程度の生産向上が見込めるとしている。

　今回の大幅な小型化により、商品券などの有価証券や各種証明書の認証など、幅広い用途での利用が可能になり、ＲＦＩＤタグの新たな利用分野を開く技術として注目される。

　この成果は、１１日から米国サンフランシスコで開催中のＩＳＳＣＣ（国際固体素子回路会議）で発表された。