WinCE6.0向けボード サポートパッケージ搭載ARMプロセッサと統合 無線ネットワーク対応開発キット提供

　ディジインターナショナル（日本法人＝東京都渋谷区、根津嘉明代表）は、ＡＲＭプロセッサと統合無線ネットワークに対応した「Ｗｉｎｄｏｗｓ　Ｅｍｂｅｄｄｅｄ　ＣＥ６.０」（以下ＷｉｎＣＥ６.０）向けボードサポートパッケージ（ＢＳＰ）を搭載した開発キットの提供を開始した。キット価格は、３９９ドル（期間限定価格）。

　 ＢＳＰは、ディジのＡＲＭベースの有線/無線ネットワークをサポートした組込みモジュール「ＣｏｎｎｅｃｔＣｏｒｅ９Ｃ」（有線）、「Ｗｉ−９Ｃ」（有線・無線）に対応する。

　 開発キットには、これらモジュールに加え、開発に必要なハード/ソフト、ツールを含む。ＷｉｎＣＥ６.０や、マイクロソフトＶｉｓｕａｌＳｔｕｄｉｏ開発システムの１８０日評価版も付属する。

　 ディジは「マイクロソフトエンベデッドゴールドパートナー」で、マイクロソフト社製品ベースの設計を行う組込み開発者向けソリューション提供に注力。今回の開発キットでも、同ゴールドパートナーとして初の「ＷｉｎＣＥ６.０」対応を実現している。