電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
4月11日070411_05 富士通 半導体集積回路 マイコン・DSP 自動車機器用

次世代車載端末機器向けARMコア、2D・3Dグラフィックス、車載通信機能などの機能を1チップ化したシステムLSI


 富士通は、次世代のカーナビゲーションやデジタルダッシュボードなどの車載端末向けにARMコア、2D・3Dグラフィックス、車載通信機能、各種のメディアインターフェイスなど、必要な機能を1チップに集積したシステムLSI「MB86R01」を開発、10日から販売を開始した。価格は3000円(税別)。生産は月50万個。

 新製品は、マルチメディアアプリケーションに最適なARM社製コアARM926EJ―Sを搭載しており、グローバルスタンダードに基づいたソフト開発環境が利用できる。

 車載機器向けに累計1200万個以上の出荷実績のあるグラフィックディスプレイコントローラをベースに2画面同時表示、2系統のビデオキャプチャ機能に対応している。これにより高精細でスムーズな2D・3D表現に加え、車内エンターテインメント環境を容易に構築できる。

 さらに、CAN、Media―LB、USB、IDE66、I2Sなど豊富なインターフェイスを搭載しており、DDR2に対応した高速メモリーアクセスが可能である。

 暗号化したプログラムコードも処理でき、不正な読み出しや改ざんなどの対策もできる。484ピンPBGAパッケージで供給される。


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