電波プロダクトニュース



070524_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月24日070524_02 サンケン電気 半導体集積回路 汎用リニアIC 自動車機器用

パワー素子を上下に重ねるスタックドマルチ構造により実装面積を従来品の4分の1に小型化した車載HIDランプ点灯用IC


 サンケン電気は、パワー素子2個を上下に重ねるスタックドマルチ構造(特許出願中)により実装面積を同社従来品の4分の1に小型化した車載用HIDランプ点灯用IC「SPF5104」を開発、30日からサンプル出荷する。10月から月産1万個で生産を開始、2010年秋以降には同20万個を見込む。

  新製品は、制御素子とパワー素子4個を1個の面実装パッケージ化した。これにより、従来品比約4分の1の実装面積(樹脂部寸法=17×7.5×1.8ミリメートル)を実現した。

  パワー素子には従来のMOSFETに比べ、発熱の低いIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)を採用、発熱を低減するとともにフレーム自体がヒートシンクとして露出するパッケージに封入することで、フレームから直接放熱することができる、高い放熱性も実現した。


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