スルーホール壁間80マイクロメートルでの高絶縁信頼性を実現したMPU/CPUなどのビルドアップ多層半導体パッケージ基板用材料

　松下電工は、スルーホール壁間８０マイクロメートルでの高絶縁信頼性を実現したビルドアップ多層半導体パッケージ基板用材料「ＭＥＧＴＲＯＮ　ＧＸ　Ｒ―１５１５ＳＬ」を開発した。

　ＭＰＵ、ＧＰＵなどのビルドアップ多層半導体パッケージ用。狭ピッチ化対応を図り、高耐熱性とともに従来の３倍以上の熱時弾性、熱膨張率が面方向で１２ｐｐｍと低熱膨張化を実現した。

　ハロゲンフリー、アンチモンフリーで、ＵＬ９４Ｖ―０の難燃性を確保した。鉛フリーハンダ実装工程に対応可能。

　今回の半導体パッケージ基板用材料で２０１０年に年間３０億円の売上げ、半導体パッケージ基板用材料でハロゲンフリー比率も８０％以上を目指す。