電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月1日070601_04 サムスン電子 半導体複合部品 機能モジュール 移動体通信機器用

数種類のメモリーを垂直に積層し大容量化と小型化を実現した携帯電話向けMCP(マルチチップパッケージ)メモリーソリューションmoviMCP


 【ソウル支局】韓国のサムスン電子は5月30日、携帯電話向けの大容量MCP(マルチチップパッケージ)メモリーソリューション「moviMCP」を開発したと発表した。

 数種類のメモリーを垂直に積層し、大容量化と小型化を実現した同製品を使用することで、携帯電話には容量拡大のための外付けメモリーカード用スロットが不要となり、よりスリムな製品開発が可能となる。

 また、あらゆるタイプのNAND型フラッシュメモリー用インターフェイスソフトを開発する手間も省けるため、端末設計が簡素化され、メーカーは製品市場投入までの期間を大幅に短縮できる。

 「moviMCP」は、同社の携帯電話用組込みソリューション「moviNAND」を活用した製品。16ギガビットのNAND型フラッシュメモリー2個とコントローラで構成される4ギガバイト「moviNAND」に、プロセッサをサポートする1ギガビットのモバイル用DRAM、一般的な端末操作に必要な2ギガビットのNAND型フラッシュメモリーを組み合わせた。これにより、計35ギガビットのメモリー容量を提供する。

 マルチメディアカード協会(MMCA)の組込みメモリー用規格「eMMC」インターフェイスを採用。また、コントローラもあらかじめ組み込んでいるため、様々な種類のNAND型フラッシュメモリーに対応するインターフェイスソフトの開発が不要になった。

 サムスンでは、既に同製品のOEM向けにサンプル出荷を開始している。


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