電波プロダクトニュース



070608_02
 
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月8日070608_02 三洋半導体 半導体集積回路 セミカスタムIC デジタル情報家電用

各種携帯機器向け1.06x1.05ミリサイズなどのWLP小型パッケージ2タイプなど採用で容量2キロから128キロのEERPOM


 三洋半導体は、小型パッケージEEPROMのラインアップ充実を進めているが、WLPパッケージ採用の超小型品2タイプを含む2キロから128キロ製品を開発。デジカメのデータ保持用など今後伸びる分野と位置付けており、小容量分野を中心に対応を強化する。

 各種携帯機器の小型薄型化が進む中で、部品モジュールや電子部品にも、小型薄型で高性能なデバイスが求められている。新製品は2キロから128キロの容量で、USLP8(オリジナルパッケージ)MSOP8、WLP6/8と各種のパッケージをラインアップ。電源電圧も1.8Vから5.5Vまで広範囲で対応。シリーズ化し家電製品や携帯機器、各種モジュール製品など幅広い分野で、最適なパッケージを選択可能。

 高速動作も特徴としており、2ICバス対応製品では全領域で400メガヘルツ動作が可能。SPIバス製品では1.8―5.5Vで3メガヘルツ、2.5―5.5Vで5メガヘルツ動作が可能としている。

 容量が32キロでWLP6品のLE24LA322CS(1.06×1.05ミリ)では、MSOP8品に対し実装面積で9分の1、体積で18分の1を実現。携帯機器向けモジュール製品のアプリケーションで、従来では搭載できなかったスペースにEEPROMが搭載可能となる。インターフェイスも2ICバス対応製品とPPIバス品の2種類を揃えた。

 サンプル出荷はMSOPパッケージタイプ(2―32キロ)が7月となるほかは、今月中でサンプル価格は各50円。生産計画は各シリーズが月産100万個。


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