電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月12日070612_01 ローム 半導体集積回路 汎用リニアIC デジタル情報家電用

DSPとの直結が可能でモバイル機器の長時間動作の要望にこたえる業界最小の6.5mW低消費電力を実現したデジタル入力Hi-FiD級ヘッドホンアンプLSI


 ロームは、業界最少の6.5mWの低消費電力を実現したデジタル入力Hi−FiD級ヘッドホンアンプLSIを開発し、サンプル出荷を開始した。電池駆動の携帯電話、携帯オーディオ、DSC、電子辞書、ICレコーダなどのモバイル機器の長時間動作の要望に応え、これまで業界で40−50mW、同社従来品で42.9mWだった同LSIの消費電力を大幅に低減した。9月から量産を開始する。

 新製品は、より微細なCMOSプロセスを採用。省エネ駆動が可能なD級動作の採用と、回路を見直し最適化することで、消費電力を6.5mWに抑えることができた。また、DSPのデジタル出力をD級ヘッドホンアンプのスイッチング駆動信号に変換する回路を1チップに内蔵することで、DAC不要のデジタル入力を可能にした。従来のオーディオDACとAB級ヘッドホンアンプの構成に比べ、消費電力を軽減。DSPとの直結が可能となり、セットの小型化や部品管理コストの低減が図れる。

  これまで外付けだったステレオオーディオDACをヘッドホンアンプとともに1チップ化。パッケージは4ミリ角の小型BGAを用い、同社従来品に比べ実装面積を40%低減できた。

  ゲイン変更方式を即時切り替え、ゼロクロス切り替え、ソフト切り替えからレジスタで選択可能。起動音低減回路、ミュートトランジスタを内蔵。外付けトランジスタなしで立ち上げ時に気になるポップ音やLチャンネル、Rチャンネル独立に制御可能なデジタルボリュームを内蔵し、ゲイン変更時のクリック音を低減した。PLL内蔵によりマスター/スレーブのどちらにも対応。

  同社では今後、レギュレータを内蔵し、バッテリ直結を可能にしたD級ヘッドホンアンプLSI、デジタル入力対応D級スピーカアンプLSIなど、AV機器向けから小型携帯機器向けまで、D級アンプのラインアップを進める。


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