第3世代携帯電話通信規格と通信速度7.2メガbpsのHSDPAに対応可能なデジタルベースバンドとアプリケーション処理機能を1チップ化したLSI

　ＮＥＣエレクトロニクスは４日、第３世代携帯電話通信規格「Ｗ−ＣＤＭＡ」と通信速度７.２メガｂｐｓの「ＨＳＤＰＡ」に対応可能なデジタルベースバンド（ＤＢＢ）と、アプリケーション処理機能を１チップ化したＬＳＩ「Ｍ２」（エムツー）のサンプル出荷を開始した。従来の携帯電話向けＬＳＩ「Ｍ１」に比べ２倍の処理性能を、同等以下の消費電力で実現している。

　 アドコアテック開発の３.５Ｇ.ＤＢＢ技術導入のＭ２は、６５ナノプロセスを採用。アプリケーション処理用のプロセッサには、ＡＲＭ１１７６ＪＺＦ−Ｓを搭載し、Ｍ１の２倍となる５００メガヘルツの周波数で動作する。

　 また、ＮＴＴドコモのＦＯＭＡ端末で最長となる連続待ち受け７００時間（静止時）を実現したＭ１の後継製品として、低消費電力性能をさらに追求。回路設計やレイアウト設計、プロセス技術など各開発段階で複数の低消費電力化技術を駆使し、消費電流数ｍＡクラスというＭ１と同等以下の消費電力性能を達成した。

　 主な消費電力化技術として「周波数ダイナミック制御」「自動クロック制御」「ＬＣＤダイレクトパス技術」「オンチップ電源スイッチ技術」「クイックリカバリ技術」などを採用。プロセス技術でも閾（しきい）電圧の異なる３種のトランジスタを最適配置する「マルチＶｔトランジスタ」や「基板バイアス制御」などを導入している。

　 同社の井口広第二ＳｏＣ事業本部長は「低消費電力化に向けた各要素技術をＥＤＡツールに組み込んだり、ライブラリ化したりして複数の要素技術を無理なく導入し、高い効果を得ることができた」と語る。

　 Ｍ２は、ＷＶＧＡサイズ画面に対応したほか、Ｄ１画質のＨ.２６４圧縮伸張対応ハードウエアアクセラレータ、１２８和音対応３Ｄ音源などのアプリケーション処理機能を搭載している。

　 Ｍ２の量産開始時期は１０月からで、０８年には月産１００万個規模での量産を計画。サンプル価格は５千円。