電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
7月18日070718_02 東芝 半導体集積回路 専用IC 移動体通信機器用

毎秒100メガポリゴンと世界最速の3D描画を実現した携帯電話のゲーム機能向け画像処理LSI


 東芝はこのほど、1秒当たり100メガポリゴンと世界最高速の3D描画を実現した携帯電話のゲーム機能向け画像処理LSI「TC35711XBG」を開発、10月以降にサンプル出荷を開始する。サンプル価格は8千円。量産は08年第2四半期で、規模は月20万個の予定。

  新製品は、従来比約38倍の描画能力を持つ新開発の3D専用プロセッサを搭載。最新の3Dプログラミング技術「プログラマブル・シェーダー」に対応しており、光沢面の反射像や逆光のまぶしさなど、現実感のある3D画像を実現できる。

  また、音声処理などを受け持つメディアプロセッサ、全般を制御するホストプロセッサを備え、これらの連携による高効率処理を実現する。さらにワイドVGA対応の液晶コントローラなど主要回路を備え、1チップで据置型ゲーム機並みの処理性能を実現している。パッケージは、13ミリメートル角×厚さ1.2ミリメートルの449ボールBGAで供給される。

  同社では、今回の新製品投入により、ゲームコンテンツの開発効率化に寄与し、過去のソフト資産の有効活用を含めた携帯ゲームの市場活性化を促進し、LSI事業の拡大につなげて行く考え。


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