携帯電話向け業界最低背クラスの嵌合高さ2.0ミリ高強度の0.8ミリピッチ１６P(極）インタフェースコネクタ

　ＳＭＫは２７日、携帯電話用に嵌合高さ２.０ミリメートル、高強度の０.８ミリピッチ「１６Ｐ（極）インタフェースコネクタ」を開発、販売開始したと発表した。

　近年、携帯電話など小型携帯機器の小型・薄型化に伴い、搭載部品についても、さらなる小型・低背化が要求されている。

　新製品は、プラグとレセプタクルの嵌合高さが２・０ミリメートルの低背タイプ。プラグばねのＦＥＭシミュレーションおよび、高精度プレス・成形技術により、携帯電話用外部接続コネクタとして業界最低背クラスを実現した。

　接触構造は、プラグイン構造により、高い接触信頼性を有している。レセプタクルにはスルーホール構造、プラグには嵌合ストッパ構造を採用し、こじり・落下に対する十分な強度を確保している。

　プラグとレセプタクルの嵌合は操作性の良いハーフロック方式。

　小型・低背化を図りつつ高強度と使いやすさの両立を実現した。

　レセプタクルのフランジによるガイド機能付き。ＲｏＨＳ指令対応品。

　サンプル価格は６０円（レセプタクル）。生産能力（レセプタクル）は月産１５０万個。

　主な仕様は、定格電圧電流ＡＣ／ＤＣ１００Ｖ０・５Ａ。接触抵抗５０ｍΩ以下。絶縁抵抗ＤＣ２５０Ｖ、１０００ＭΩ以上。耐電圧ＡＣ３００Ｖ、１分間。使用温度範囲マイナス３０―プラス８０度Ｃ。挿抜寿命１万回。